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簡要描述:帶載能力強,單個耦合器最多可支持64個擴展模塊 模塊品類豐富,包含數(shù)字量模塊、模擬量模塊、溫度控制模塊、編碼器模塊以及串口通信模塊,滿足各種不同場景需求 模塊體積小巧,薄至12MM,較上一代可為用戶節(jié)省70%的電柜空間 采用了內嵌自鎖式端子設計,模塊端子臺可拆卸,擁有大口徑接線端子,免工具接線,接線安裝與維護效率提升60% 性能卓越、快速響應,100M R-Link高速背板總線,實現(xiàn)微秒級IO響應 雙面夾緊的接口設計,連接器采用鍍金工藝,具有高抗干擾性和高穩(wěn)定性,滿足惡劣環(huán)境應用 支持多種協(xié)議,自由適配國內外第三方控制器主站
詳細介紹
帶載能力強,單個耦合器最多可支持64個擴展模塊
模塊品類豐富,包含數(shù)字量模塊、模擬量模塊、溫度控制模塊、編碼器模塊以及串口通信模塊,滿足各種不同場景需求
模塊體積小巧,薄至12MM,較上一代可為用戶節(jié)省70%的電柜空間
采用了內嵌自鎖式端子設計,模塊端子臺可拆卸,擁有大口徑接線端子,免工具接線,接線安裝與維護效率提升60%
性能卓越、快速響應,100M R-Link高速背板總線,實現(xiàn)微秒級IO響應
雙面夾緊的接口設計,連接器采用鍍金工藝,具有高抗干擾性和高穩(wěn)定性,滿足惡劣環(huán)境應用
支持多種協(xié)議,自由適配國內外第三方控制器主站
主要應用于光伏、鋰電、3C、電子等多種行業(yè)設備。
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