▍SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場創(chuàng)紀錄，中國大陸市場繼續(xù)保持全球領(lǐng) 先。

2024年7月9日，SEMI發(fā)布報告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比+3.4%；其中，2024年運往中國大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過創(chuàng)紀錄的350億美元，全球占比約32%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年持續(xù)增長，SEMI預(yù)計將實現(xiàn)約17%的強勁增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。中國大陸持續(xù)強勁的設(shè)備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了需求快速提升，SEMI預(yù)計2025年的全球市場將創(chuàng)下1280億美元的新高。

▍SEMI：預(yù)計近兩年存儲芯片需求顯著提升，后道設(shè)備預(yù)計2025年開始放量。

細分產(chǎn)品來看，1）SEMI預(yù)計晶圓廠前道設(shè)備市場將在2024年增長2.8%，達到980億美元；2025年，由于對先進邏輯和存儲應(yīng)用的需求增加，前道設(shè)備銷售額預(yù)計將增長14.7%，達到1130億美元。2）SEMI預(yù)計后端設(shè)備將于2024年下半年開始復(fù)蘇。其中，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計將增長7.4%，達到67億美元；封裝設(shè)備銷售額預(yù)測將增長10.0%，達到44億美元。2025年后道設(shè)備市場預(yù)計將加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。